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我们一起从零开始学习PCB Layout

没有学过PCB Layout大家跟我从零开始。(话题只集中在PCB Layout层面上)

一个简单的问题，我从什么地方开始？问题很简单，但回答起来比较复杂。

首先要了解一些基础知识，上一篇有讲过一些，这一次是细化一点。常用的软件：allegro ,

powerpcb , protel , orcad等，这些相关的软件，比如cadence PSD从画电路图到仿真工具都有包括。采用的环境通常在PC window下即可。(各软件的介绍，请参阅相关资料)。

印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。无铅化电子组装过程中，由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如FR-4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。

为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块

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曾经为了应上司要求描PCB原理图时，就想出去了下面这个歪法子，但实践证明正确性可是为100%